中国の半導体製造能力が急速に拡大し、2030年までに台湾を抜いて世界最大のファウンドリ拠点となる見通しです。調査会社Yole Groupの最新予測によると、この動きは米国の輸出規制強化に対抗し中国が技術的自給自足を目指す国家的な取り組みによって加速されています。
Yole Groupの分析では、世界のファウンドリ生産能力に占める中国のシェアは2024年の21%から2030年には30%まで上昇すると予測されています。対照的に現在首位である台湾のシェアは昨年時点で23%となっています。中国はすでに生産能力において韓国や日本、米国を上回る規模になっています。
この急成長は、中国集積回路産業投資基金（通称「大基金」）に代表される巨額の国家投資によって支えられています。この基金は、中芯国際集成電路製造（SMIC）や華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）といった国内の主要な半導体メーカーの育成を後押ししてきました。
一方で、中国を取り巻く地政学的な圧力は高まっています。最近、台湾は米国の政策に歩調を合わせ華為技術（ファーウェイ、Huawei）やSMICなどを対象とした厳格な輸出新規制を導入しました。これにより、対象企業が台湾の先端半導体技術を入手することはさらに困難になり中国の半導体産業は世界のサプライチェーンから一層孤立する可能性があります。
この半導体を巡る動向はAIおよび暗号資産の分野にも影響を及ぼします。半導体はAIモデルの学習や暗号資産のマイニングに不可欠な基盤です。米台による規制は中国のマイニング事業者の運営コストをすでに上昇させています。今後、中国が国内の製造能力拡大と技術格差の解消に成功すれば、国内のAI開発者やマイニング事業者へのチップ供給が安定し両分野における世界的な競争環境が再編される可能性があります。
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情報ソース：YoleGroup
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